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3D攝像頭被蘋果相中后,又一個“另類投資市場”誕生了

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蘋果的一舉一動都牽動著整個產業鏈。自3D攝像頭被iphone X相中之后,原本自帶光環的iphone再次將3D攝像頭注入新的活力。

“蘋果對智能手機行業的影響是不可否認的,所以安卓手機制造商已經在調整自己的產品路線圖,以應對iphone X的3D攝像頭功能。”一業內人士表示。

此外,據說,知名分析師最近發布了一項新的研究報告,指出自從蘋果推出3D攝像頭技術以來,安卓智能手機廠商對3D感應技術的開發至少增加了三倍。

近日,筆者發現,國內不少廠商都在翹首以待ipone X,雖然外界都在傳iphone X使用的是結構光方案,但該方案也有分類,為此,不少企業希望看到真機詳細了解情況后,作出相應的戰略部署。

進入戰略部署“風潮期”

早前筆者從供應鏈處獲悉,其實3D攝像頭技術并不難,早在蘋果新機發布前,便有國產手機廠商將3D攝像頭搭載至手機中,但由于價格成本等原因最終只好做罷。

其實細細想來,當產業鏈不成熟,價格劣勢的存在實屬正常,但筆者發現,實際上3D攝像頭并不是一個新的技術,其實在電視、游戲機、服務機器人、無人機、VR設備等領域都早已經加入了3D攝像頭,只是應用在手機上是新事物而已。

現如今,3D攝像頭被iphone X相中后,勢必會帶動整個手機市場。外界稱,今年年底或許國內也會有相關機種啟動該技術,最遲明年會有蘋果之外的手機開始使用3D攝像頭。

而在供應鏈端,不少廠商已緊緊瞄準光學領域,在他們看來,下一個增長動力為光學解決方案。以瑞聲科技為例,在光學鏡頭領域,他們已經建立內部專有技術研發及制造平臺,涵蓋設計、精密模具制造至組裝生產工藝,不僅在傳統塑料鏡頭領域極具競爭力,更開發出獨有的玻璃晶圓級鏡頭及玻塑混合鏡頭技術,開創了下個十年的行業先機。

相關資料顯示,于2009年瑞聲科技先后投資了Heptagon、歐洲Kaleido、I.Square 等企業,成為其光學技術的主要來源。其中,公司收購Kaleido 獲得了晶圓級玻璃鏡頭制造能力。

此外,其在國內外建設了6 個光學設計中心,專注發展創新光學設計,除了提供塑料鏡頭外,還研發了玻塑混合鏡頭,同時也布局3D 感知技術。同時配備了全自動組裝生產能力,擁有一流的模具加工能力,到2017 年底其鏡頭有望實現10KK/月產能滿產。

有消息稱,晶圓級玻璃鏡頭的優勢十分明顯,首先它具有更小的尺寸,其二,從產品自身特性來講,它優于塑料鏡頭,從透光性和耐高溫等性能便可看出。同時,最重要的是,它擁有更低的成本。據悉,兩英寸的晶片可切割成100片以上的鏡頭,與傳統玻璃鏡頭生產流程相比更助于降低成本。

 

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據悉,瑞聲科技的晶圓級玻璃鏡頭解決方案完全由玻璃制成,瑞聲科技強調,其他同業的3D傳感產品采用聚合物+玻璃解決方案無法完全皮面塑料鏡頭的缺陷,而玻璃鏡頭可耐受高溫,使得后端生產的某些運行程序更加簡便。

除瑞聲科技外,國內攝像頭廠商,歐菲光、舜宇、丘鈦、凱瓏光電等均早已做好相關戰略部署。舜宇光學是模組行業的龍頭之一,并且有參與3D成像產品封裝的經驗,聯想Phab2 Pro中的3D成像模組正是由舜宇完成,舜宇還同時是leap Motion獨家模組代工商,HTC Vive的前置攝像頭也由其代工,可以說其光學技術經驗已非常豐富。

而歐菲光作為華為、中興兩家公司的常住供應商,同時背靠金立、小米等終端客戶群,具有明顯的客戶優勢,更重要的是,歐菲光已先見性地布局了3D成像:同MV的戰略合作,使其能夠提供算法+封裝的一體化服務,在解決方案稀缺的市場環境下形成了差異化的競爭優勢,其他可參與到3D攝像頭模組廠商還包括LG Innotek、丘鈦、信利、sharp等。相信隨著產業鏈的逐漸成熟,成本難題將迎刃而解。

強強聯合 加速3D攝像頭發展

9月份,高通攜手奇景光電發布Slim 3D深度傳感器解決方案。消息稱,此次合作融合了高通在計算機視覺架構與算法上的技術與專場,以及奇景光電在晶圓光學、傳感器、驅動和模組集成能力上的配套技術,以提供完全集成的Slim 3D深度傳感器解決方案。

那么Slim又是什么呢?筆者查閱發現,它是一站式完整的3D攝像頭模組,可在室內外環境中,提供高分辨率、高精準度表現的實時深度傳感和3D點云生成,Slim的外形設計非常緊湊、簡單,并具有極低功耗,從而使該解決方案成為集成在嵌入式和移動終端內的理想選擇。

高通和奇景光電將把Slim 3D攝像頭作為面向廣泛市場與行業的完整攝像頭系統解決方案投入商用,預計將于2018年第一季度實現量產。

據知情人士透露,高通與奇景光電的3D深度傳感器設備最早將于2017年底投入生產,2018年初交付給安卓設備廠商。

奇景光電CEO吳炳昌表示:“我們的 3D 感測解決方案,是一項改變產業的突破性技術。我們將為 Android 生態系統的智能手機,提供下一代行動用戶新體驗。我們兩家公司,在 Slim 3D 感測解決方案上,已經共同合作超過 4 年、目標是滿足日益升高的電腦視覺功能需求,并在廣泛的市場和應用上,提供驚人的新功能和使用情境。”

9月中旬,有消息稱,Slim的3D攝像頭模組方案將會在明年1月份量產,而搭載它手機也會在Q1亮相,目前三星、小米都在籌備基于這個技術的新機,而且進度非常快。

產業鏈消息人士還爆料,小米預計在明年Q1發布小米6的升級版,除了要首發驍龍845處理器外,還會提供這個基于硬件的3D人臉識別技術,其整體實現效果跟iPhone X上的Face ID基本一致。

產業鏈的攜手并進,必將為消費者帶向另一個世界,隨著產業鏈的逐漸成熟,未來將有更多的智能手機搭載3D攝像頭,而這一市場的爆發力也將逐漸明晰。

(來至:攝像頭觀察? 作者:孫俐俐)

 

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